Ring Detach Auto Handler
Features
- Ring Frame 과 Wafer 분리 및 간지 삽입
Specification
| Item | Description |
|---|---|
| Function | Ring Detach Auto Handler |
| Target Device | Wafer Ring / 간지 |
| L/UL method | Manual |
| Tact Time | 10 sec (간지 Option 추가 시 15 sec) |
| UPH | 360ea (간지 Option 추가 시 240 ea) |
| Air Supply | 5~7kg/㎤ |
| Power | AC220V, 50/60Hz 10A, 3 kW, 1 Phase |
| Dimension | W2,000 x D850 x H1,700 W2,000 x D1500 x H1,700 (간지 Option 추가 시) |
Die Series
Ring Detach Auto Handler
Die Series
Re Ring Auto Handler
Die Series
Die Detach Auto Handler
Die Series
Die Tester
Die Series